లక్షణాలు
GPU రిచ్ ప్లాట్‌ఫారమ్
ఎక్కువ పనిభారం యాక్సిలరేటర్ల సామర్థ్యాలను ప్రభావితం చేయడంతో, GPU'లకు డిమాండ్ పెరుగుతుంది.థింక్‌సిస్టమ్ SR670 V2 రిటైల్, తయారీ, ఆర్థిక సేవలు మరియు ఆరోగ్య సంరక్షణతో సహా పరిశ్రమల వర్టికల్స్‌లో సరైన పనితీరును అందిస్తుంది, ఇది మెషిన్ లెర్నింగ్ మరియు డీప్ లెర్నింగ్‌ని ఉపయోగించి ఇన్నోవేషన్‌ను నడపడానికి అంతర్దృష్టులను ఎక్కువ వెలికితీస్తుంది.
వేగవంతమైన గణన వేదిక
NVIDIA®AI, డేటా అనలిటిక్స్ మరియు అధిక-పనితీరు గల కంప్యూటింగ్ (HPC) అప్లికేషన్‌ల కోసం ప్రపంచంలోని అత్యధిక పనితీరు గల సాగే డేటా సెంటర్‌లను శక్తివంతం చేయడానికి A100 టెన్సర్ కోర్ GPU అపూర్వమైన త్వరణాన్ని-ప్రతి స్థాయిలో అందిస్తుంది.A100 సమర్ధవంతంగా స్కేల్ అప్ చేయవచ్చు లేదా ఏడు ఐసోలేటెడ్ GPU ఉదంతాలుగా విభజించబడవచ్చు, మల్టీ-ఇన్‌స్టాన్స్ GPU (MIG) ఏకీకృత ప్లాట్‌ఫారమ్‌ను అందజేస్తుంది, ఇది సాగే డేటా సెంటర్‌లను మారుతున్న పనిభార డిమాండ్‌లకు డైనమిక్‌గా సర్దుబాటు చేస్తుంది.
థింక్‌సిస్టమ్ SR670 V2 అనేది NVLinkతో NVIDIA HGX A100 4-GPU, NVLink వంతెనతో 8 NVIDIA A100 టెన్సర్ కోర్ GPU మరియు NVIDIA A100 Tensor NVIDIA A100 టెన్సర్ NVIDIA A40 టెన్సర్ CoreinkPU టెన్సర్‌తో సహా విస్తారమైన NVIDIA ఆంపియర్ డేటాసెంటర్ పోర్ట్‌ఫోలియోకు మద్దతుగా రూపొందించబడింది.ఇతర NVIDIA GPUల పట్ల ఆసక్తి ఉందా?థింక్‌సిస్టమ్ మరియు థింక్‌ఎజైల్ GPU సారాంశంలో మా పూర్తి పోర్ట్‌ఫోలియోను చూడండి.
లెనోవా నెప్ట్యూన్™ టెక్నాలజీ
కొన్ని నమూనాలు Lenovo Neptune™ హైబ్రిడ్ కూలింగ్ మాడ్యూల్‌ను కలిగి ఉంటాయి, ఇది క్లోజ్డ్ లూప్ లిక్విడ్-టు-ఎయిర్ హీట్ ఎక్స్ఛేంజర్‌లో వేడిని త్వరగా వెదజల్లుతుంది, ప్లంబింగ్‌ను జోడించకుండానే లిక్విడ్ కూలింగ్ ప్రయోజనాలను అందిస్తుంది.
టెక్ స్పెక్స్
| ఫారమ్ ఫ్యాక్టర్/ఎత్తు | మూడు మాడ్యూళ్లతో 3U ర్యాక్-మౌంట్ |
| ప్రాసెసర్లు | ప్రతి నోడ్‌కు 2x 3వ తరం ఇంటెల్ ® జియాన్ ® స్కేలబుల్ ప్రాసెసర్లు |
| జ్ఞాపకశక్తి | ఒక్కో నోడ్‌కు 32x 128GB 3DS RDIMMలను ఉపయోగించి 4TB వరకు Intel® Optane™ పెర్సిస్టెంట్ మెమరీ 200 సిరీస్ |
| బేస్ మాడ్యూల్ | ప్రతి PCIe Gen4 x16 వరకు 4x డబుల్-వైడ్, పూర్తి-ఎత్తు, పూర్తి-నిడివి FHFL GPUలు గరిష్టంగా 8x 2.5" హాట్ స్వాప్ SAS/SATA/NVMe, లేదా 4x 3.5" హాట్ స్వాప్ SATA (ఎంచుకున్న కాన్ఫిగరేషన్‌లు) |
| దట్టమైన మాడ్యూల్ | PCIe స్విచ్‌లో ప్రతి PCIe Gen4 x16 వరకు 8x డబుల్-వైడ్, పూర్తి-ఎత్తు, పూర్తి-నిడివి గల GPUలు గరిష్టంగా 6x EDSFF E.1S NVMe SSDలు |
| HGX మాడ్యూల్ | 4x NVLink కనెక్ట్ చేయబడిన SXM4 GPUలతో NVIDIA HGX A100 4-GPU గరిష్టంగా 8x 2.5" హాట్ స్వాప్ NVMe SSDలు |
| RAID మద్దతు | SW RAID ప్రమాణం;ఫ్లాష్ కాష్ ఎంపికలతో CPU (VROC), HBA లేదా HW RAIDపై Intel® వర్చువల్ RAID |
| I/O విస్తరణ | కాన్ఫిగరేషన్‌ను బట్టి గరిష్టంగా 4x PCIe Gen4 x16 అడాప్టర్‌లు (2 ముందు లేదా 2-4 వెనుక) మరియు 1x PCIe Gen4 x16 OCP 3.0 మెజ్ అడాప్టర్ (వెనుక) |
| శక్తి మరియు శీతలీకరణ | నాలుగు N+N రిడెండెంట్ హాట్-స్వాప్ PSUలు (2400W ప్లాటినం వరకు) అంతర్గత అభిమానులతో పూర్తి ASHRAE A2 మద్దతు మరియు HGX A100లో Lenovo Neptune™ లిక్విడ్-టు-ఎయిర్ హైబ్రిడ్ కూలింగ్ |
| నిర్వహణ | లెనోవా ఎక్స్‌క్లారిటీ కంట్రోలర్ (XCC) మరియు లెనోవా ఇంటెలిజెంట్ కంప్యూటింగ్ ఆర్కెస్ట్రేషన్ (LiCO) |
| OS మద్దతు | Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux ఎంటర్‌ప్రైజ్ సర్వర్, మైక్రోసాఫ్ట్ విండోస్ సర్వర్, VMware ESXi కానానికల్ ఉబుంటులో పరీక్షించబడింది |
ఉత్పత్తి ప్రదర్శన
